雪球 | 热文 : 国庆后的英伟达链怎么投?

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国庆期间,从北美市场的反馈来看,Capex的故事还在继续,OpenAI持续在折腾事。A股的AI算力,不管谁当家,都是几大件 —— 互联(光、铜) + PCB + 液冷 + 电源。反正芯片和存储器我们够不着,就不瞎操心了。

互联

Rubin NVL144到底是用Cable再跑一代,还是直接都切换到PCB背板,接下来四个星期内,大概率会有结论出来。—— 胜宏科技和沃尔核材的粉丝们瞪大眼睛喔。

CPX加速芯片出来后,又多了一个midplane,PCB的受益面在扩大。

光模块

光模块明年的增量还是比较大的,毕竟需求 =GPU²。不过呢,也有一些显著的变化:

1、光模块要降价了,1500美金->1000美金,说明竞争起来了;

2、玩家增多,腾景科技、立讯精密、华工科技,这三家都官宣拿到了北美CSP的订单;

3、LPO+CPO的组合,很可能是Scale-up的一种可行路线。LPO上量有好有坏。这是新产品新场景,CSP们会给更多新伙伴开放机会。

4、Meta联合博通官宣100万端口级别的CPO试验机成功,CPO会加速推进。

CPO/OIO

英伟达已经明确,以后500米以内都用CPO/OIO,那么一个POD内基本都是芯片出光直接搞定,DCI采用光模块,跟我的判断一致。这个事情也可以推断,未来主流是光栅耦合了,难度降低,FAU可插拔,可过回流焊…,一切都是朝大规模铺货的思路去弄。Spectrum-X CPO的架构才是一种成熟的方案,本人认为,明年H2,Spectrum-X CPO交换机上市,就是CPO大规模铺货的时机。

博通的路线有点旧,得抓紧改,否则起个大早赶个晚集。

PCB

未来2-3年,PCB的增量还是比较明显的:

1、每一代GPU,都会要求PCB增加十几层,板材从M6->M7->M8->M8.5->M9…

2、正交背板

3、Midplane

未来,随着OIO的普及,会侵蚀很多PCB的份额,不过由于前面1、2、3,相对于光模块,PCB受芯片出光的影响没那么大,可能只是影响增长速度,但不会改变方向。

液冷+电源

为什么把液冷和电源放到一起? 因为:

1、都是边际增量最大。尤其是液冷,今年不多,明年会很多,新增市场规模上千亿。

2、都以弯弯的企业为主,A股在二、三线。

3、都很不透明,小作文特别多,鬼故事也不少,股票涨了5-6倍,也不知道是真是假,跟2023年中第一波AI行情,大量垃圾企业歌舞升平很想象。

4、液冷从技术本质看,属于五金件+,玩家较多,将来竞争会比较激烈。电源因为是AIDC的心脏和血液,产业链更干净。

策略

1、从确定性和赔率来看,优选CPO和PCB的龙头;

2、液冷和电源水比较混,如果谁有渠道看清浑水,自然不在话下。

3、光模块则是让人又爱(增量大)又恨(风险因素显著增加),从龙头战法转向游击战,可能是优先策略。

未来一个月,英伟达最大的变化是:Rubin NVL架构定型。腥风血雨 or 锣鼓喧天?

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