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国庆期间，从北美市场的反馈来看，Capex的故事还在继续，OpenAI持续在折腾事。A股的AI算力，不管谁当家，都是几大件 —— 互联（光、铜） + PCB + 液冷 + 电源。反正芯片和存储器我们够不着，就不瞎操心了。
互联
铜
Rubin NVL144到底是用Cable再跑一代，还是直接都切换到PCB背板，接下来四个星期内，大概率会有结论出来。—— 胜宏科技和沃尔核材的粉丝们瞪大眼睛喔。
CPX加速芯片出来后，又多了一个midplane，PCB的受益面在扩大。
光模块
光模块明年的增量还是比较大的，毕竟需求 ＝GPU²。不过呢，也有一些显著的变化：
1、光模块要降价了，1500美金->1000美金，说明竞争起来了；
2、玩家增多，腾景科技、立讯精密、华工科技，这三家都官宣拿到了北美CSP的订单；
3、LPO+CPO的组合，很可能是Scale-up的一种可行路线。LPO上量有好有坏。这是新产品新场景，CSP们会给更多新伙伴开放机会。
4、Meta联合博通官宣100万端口级别的CPO试验机成功，CPO会加速推进。
CPO/OIO
英伟达已经明确，以后500米以内都用CPO/OIO，那么一个POD内基本都是芯片出光直接搞定，DCI采用光模块，跟我的判断一致。这个事情也可以推断，未来主流是光栅耦合了，难度降低，FAU可插拔，可过回流焊…，一切都是朝大规模铺货的思路去弄。Spectrum-X CPO的架构才是一种成熟的方案，本人认为，明年H2，Spectrum-X CPO交换机上市，就是CPO大规模铺货的时机。
博通的路线有点旧，得抓紧改，否则起个大早赶个晚集。
PCB
未来2-3年，PCB的增量还是比较明显的：
1、每一代GPU，都会要求PCB增加十几层，板材从M6->M7->M8->M8.5->M9…
2、正交背板
3、Midplane
未来，随着OIO的普及，会侵蚀很多PCB的份额，不过由于前面1、2、3，相对于光模块，PCB受芯片出光的影响没那么大，可能只是影响增长速度，但不会改变方向。
液冷+电源
为什么把液冷和电源放到一起？ 因为：
1、都是边际增量最大。尤其是液冷，今年不多，明年会很多，新增市场规模上千亿。
2、都以弯弯的企业为主，A股在二、三线。
3、都很不透明，小作文特别多，鬼故事也不少，股票涨了5-6倍，也不知道是真是假，跟2023年中第一波AI行情，大量垃圾企业歌舞升平很想象。
4、液冷从技术本质看，属于五金件+，玩家较多，将来竞争会比较激烈。电源因为是AIDC的心脏和血液，产业链更干净。
策略
1、从确定性和赔率来看，优选CPO和PCB的龙头；
2、液冷和电源水比较混，如果谁有渠道看清浑水，自然不在话下。
3、光模块则是让人又爱（增量大）又恨（风险因素显著增加），从龙头战法转向游击战，可能是优先策略。
未来一个月，英伟达最大的变化是：Rubin NVL架构定型。腥风血雨 or 锣鼓喧天？
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